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质量与可靠性

通过可靠性监控,保障产品达到可靠性目标

可靠性介绍

可靠性(Reliability)是对器件耐久力的描述,澳门威斯尼斯wns885566主要以JESD47为测试大纲,通过不同针对性的试验对器件进行测试考核,其可包括:

  • 晶圆工艺相关的可靠性(HCI、BTI、TDDB、GOI、EM、SM……)

  • 电路相关的可靠性(ESD、Latch-up、HTOL、LTOL……)

  • 封装相关的可靠性(PC、TCT、HTSL、(u)HAST……)

  • 板级相关的可靠性(BTC……)

这些测试条件远比应用场景严苛,通过激发潜在的半导体晶圆和封装的薄弱点,用于剔除器件早期缺陷、检验器件可靠性指标、评估器件寿命、加强器件可靠性水平。试验数据会被收集以说明器件可靠性,同时对不合格品的每一个故障的原因进行细致地分析,采取有效的纠正措施进行闭环。


澳门威斯尼斯wns885566目前主要参考的规范如下(编号最新版本请查阅JEDEC官方网站):

序号 标准编号 标准状态 标准项目
1 JESD22-A113 现行 IC 集成电路压力测试考核
2 JESD22-A113 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理
3 JESD22-A100 现行 循环温湿度偏置寿命
4 JESD22-A101 现行 稳态温湿度偏置寿命
5 JESD22-A102 现行 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
6 JESD22-A103 现行 高温贮存寿命
7 JESD22-A104 现行 温度循环
8 JESD22-A106 现行 热冲击
9 JESD22-A110 现行 高加速温湿度应力试验(HAST)(有偏置电 压未饱和高压蒸汽)
10 JESD22-A118 现行 加速水汽抵抗性——无偏压HAST(无偏置电 压未饱和高压蒸汽)
11 J-STD-002D 现行 可焊性
12 JESD22-B115 现行 焊球拉脱试验
13 JESD22-B116 现行 引线键合的剪切试验
14 JESD22-B117 现行 焊球剪切
15 JESD78 现行 闩锁测试
16 JESD22- A108 现行 温度、偏置度和使用寿命
17 JS-001 现行 静电放电灵敏度试验人体模型(HBM)
18 JS-002 现行 静电放电灵敏度试验器件充放电模型(CDM)
19 J-STD-020 现行 非密封表面贴装设备的湿度/回流灵敏度分级
20 JEDEC-SPP-024 现行 球栅阵列封装的回流平整度要求
21 JESD89-3 现行 高能光束加速软失效测试要求
22 JESD85 现行 计算器件故障率方法

器件寿命

器件寿命是指器件在符合规定的应力环境下,各性能指标或验收要求符合产品规格书的使用时间。通常一个器件的最薄弱部分决定了其寿命。当器件失效率分布符合威布尔函数时,定义一个器件累计失效率在63.2%之下的时间作为该器件的特征寿命。我们用特征寿命曲线(浴缸曲线)来表示,其由以下三部分组成:

  • 第一部分随时间递减的失效率,称之为早夭(early failure)。

  • 第二部分近似固定的失效率,称为随机失效(random failure)。

  • 第三部分为超过其设计寿命后,随时间递增的失效率,称为耗损失效(wear out)。

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我们采用多种方法确保产品符合严格的质量和可靠性目标。可靠性是我们确保产品整体性能质量的基石,我们在新产品、新工艺、新封装的研发阶段执行了大量的可靠性测试,并持续监控它们的可靠性,因此具备业界领先的FIT(寿命内故障)比率。
澳门威斯尼斯wns885566通过 JESD85 (Methods for Calculating Failure Rates in Units of FITs)来统一衡量产品的失效。

其计算描述如下:

澳门威斯尼斯wns885566通过以上器件能够承受的一套通用可接受的压力测试标准,评估器件在不同工作环境中使用的可靠性,以确保应用环境下良好的可靠性表现。

可靠性数据

澳门威斯尼斯wns885566有极为可靠的监管和预防计划,可确保澳门威斯尼斯wns885566发出的所有产品都具有最佳质量。澳门威斯尼斯wns885566利用一流的设备和技术,对每一项工艺执行所有主要类型的可靠性测试。加速环境压力测试的结果可外推至标准工作条件,预测有效产品寿命并确保我们的产品具有业界最高的可靠性等级。

如需获得详细的可靠性数据,请联系销售或者经销商。

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